-
![Razmerje med kotom stiskanja in hitrostjo pri tiskanju SMT]()
Razmerje med kotom stiskanja in hitrostjo pri tiskanju SMTOptimalni parametri: kot: 45-60 stopinja (60 stopinj za fino igrišče) . Speed: 20-50 mm/s (počasnejši za odprtine<0.2mm). Material : Stainless steel for lead-free pastes. Defect Correlation :...
-
![Stencilna zaslonka za odstranjevanje skozi luknjo (THR)]()
Stencilna zaslonka za odstranjevanje skozi luknjo (THR)Pravila oblikovanja: Premer Aperture: Premer pin + 0.2 mm . debelina: 0 . 15 mm (zagotavlja 75% luknje). Oblika: Krožni zatiči<1mm, square for larger pins. Validation : X-ray inspection for...
-
![Izbira in vzdrževanje šobe za namestitev komponent 0201]()
Izbira in vzdrževanje šobe za namestitev komponent 0201Key Features to Evaluate : Real-time Monitoring : Temperature accuracy: ±0.5℃. Humidity accuracy: ±3% RH. Alerts : SMS/email notifications when beyond 23±3℃or 40-60% RH. Data Logging : Minimum...
-
![Kako izbrati okoljski sistem za spremljanje delavnice SMT?]()
Kako izbrati okoljski sistem za spremljanje delavnice SMT?Key Features to Evaluate : Real-time Monitoring : Temperature accuracy: ±0.5℃. Humidity accuracy: ±3% RH. Alerts : SMS/email notifications when beyond 23±3℃or 40-60% RH. Data Logging : Minimum...
-
![BGA razveljavitveni standardi in tehnike zmanjšanja]()
BGA razveljavitveni standardi in tehnike zmanjšanjaStandardi IPC: razred 1/2: Manj kot ali enako 25% nično območje na skupno . razred 3 (Medical/AeroSpace): manj kot ali enakovredno 15% . metode redukcije: Izbira paste: nizko vsestranske paste (e...
-
![5 praktičnih metod za izboljšanje prehoda linije SMT]()
5 praktičnih metod za izboljšanje prehoda linije SMTPredobanje napajalnikov: pripravite napajalnike naslednjega opravila med trenutnim zagonom . sistem za hitro menjavo palete: skrajšajte čas prilagoditve PCB za 70%. Standardizirana embalaža:...
-
![Najvišja temperatura in časovni nadzor za ponavljanje brez svinca]()
Najvišja temperatura in časovni nadzor za ponavljanje brez svincaFor SAC305 Alloy : Peak Temp : 240-250°C (260°C max for heavy boards). Time Above Liquidus (TAL) : 60-90 sec. Ramp-up Rate : 1.0-2.0°C/sec to prevent thermal shock. Failure Risks : Too High : PCB...
-
![Smernice za oblikovanje šablon za HDI PCB]()
Smernice za oblikovanje šablon za HDI PCBKLJUČNI PARAMETERS: OBMOČJA POSTAVITVE (komponente s finim nabojem): Debelina: 0. 13mm (v primerjavi s standardom 0. 1mm). Zmanjšanje zaslonke: 5% za preprečevanje premostitve spajkanja. Območja...
-
![Kako preprečiti okvare nagnjenosti v sklopu SMT]()
Kako preprečiti okvare nagnjenosti v sklopu SMTCauses : Uneven pad heating (ΔT >5°C between pads). Incorrect stencil design (asymmetrical solder volume). Excessive placement offset (>30% širine blazinice) . rešitve: Oblikovanje pad: povečajte...
-
![Stroji za proizvodnjo]()
Stroji za proizvodnjoPeking Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi krepi s kakovostjo, Guochàng si prizadeva za slavo v današnji hitri razvijajoči se elektronski proizvodnji, kot jedro...
-
![Stroji za namestitev PCB]()
Stroji za namestitev PCBPeking Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi krepi s kakovostjo, Guochàng si prizadeva za slavo v današnji hitri razvijajoči se elektronski proizvodnji, kot jedro...
-
![Stroji z visoko natančnostjo]()
Stroji z visoko natančnostjoPeking Huáwéi Guóchàng Electronics Technology Co ., Ltd . Hebei Branch Huáwéi krepi s kakovostjo, Guochàng si prizadeva za slavo v današnji hitri razvijajoči se elektronski proizvodnji, kot jedro...
