BGA razveljavitveni standardi in tehnike zmanjšanja
Standardi IPC: razred 1/2: Manj kot ali enako 25% nično območje na skupno . razred 3 (Medical/AeroSpace): manj kot ali enakovredno 15% . metode redukcije: Izbira paste: nizko vsestranske paste (e {8., halogen-free) Dušikova atmosfera (<500ppm O₂). Stencil Design : Smaller apertures (90% pad size).
Predstavitev izdelka
Standardi IPC:
Razred 1/2: manj kot ali enako 25% nične površine na skupno .
Razred 3 (medicinski/aerospace): manj kot ali enak 15%.
Metode redukcije:
Izbira prilepa: Nizko vsestranske paste (e . g ., free) .
Profil Refferow: Dušikova atmosfera (<500ppm O₂).
Oblikovanje šablone: Manjše odprtine (velikost 90% pad) .
Priljubljena oznake: BGA praznine in tehnike zmanjšanja, Kitajska, proizvajalci, dobavitelji, tovarna, prilagojena, veleprodajna, poceni, cena, nizka cena, nakup popusta
Morda vam bo všeč tudi
-
HW-T4-44F Pick and Place Machine
-
Visokokakovosten miniaturni stroj za namestitev BGA SMT po konkurenčni ceni Izberite mesto strojne mize
-
Kompakten in učinkovit BGA stroj za-in-namestitev
-
Tehnologija pobiranja in postavljanja SMT za proizvodnjo tiskanih vezij
-
Visokohitrostni SMD stroj
-
Stroji za postavitev avtomatizacije SMT
Pošlji povpraševanje
